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台版晶片法租稅減免2月起受理申請 台積電、聯發科等企業有望適用

有台版晶片法之稱的「產創條例第10之2」已於2023年8月7日實施。 路透
有台版晶片法之稱的「產創條例第10之2」已於2023年8月7日實施。 路透

本文共804字

經濟日報 記者江睿智/台北即時報導

有台版晶片法之稱的「產創條例第10之2」已於2023年8月7日實施,經濟部將於今年2月起受理企業申請租稅減免,5月31日為截止受理期限,外界預期台積電(2330)、聯發科(2454)、瑞昱(2379)、聯詠(3034)、群聯(8299)等都符合申請門檻,可望適用。

經濟部表示,為鼓勵業者加碼投入前瞻創新研發及投資先進製程設備,產創條例第10條之2(俗稱「台版晶片法」)提供優惠抵減率,包含前瞻創新研發支出當年度抵減率25%,及購置先進製程設備支出當年度抵減率5%,租稅獎勵堪稱史上最大。

針對適用資格門檻,經濟部已公告產創條例第10條之2子法「公司前瞻創新研究發展及先進製程設備支出適用投資抵減辦法」,財經二部共同規劃以研發費用達60億元、研發密度達6%、購置用於先進製程之設備支出達100億元為資格門檻,不限適用產業類別;且2023年有效稅率為12%,才能適用產創條例10之2的租稅減免。

根據2022年上市櫃公司財報,台積電、聯發科、瑞昱、聯詠、群聯、台達電、南亞科及華邦電等公司在研發費用、研發密度皆符合申請門檻。

經濟部產業發展署表示,目前陸續接獲公司詢問申請實務相關問題。為協助業者申請,經濟部產業發展署已與四大會計師事務所、台積電、聯發科等大廠說明申報流程和填寫規範。

經濟部強調,產創條例第10條之2明定公司須符合較高標準之資格門檻要件,若資格要件經審查不符,變更成適用產創條例第10條研發投資抵減或第10條之1智慧機械投資抵減之機制,提醒申請公司務必留意相關規定。

經濟部表示,產創條例第10條之2子法「公司前瞻創新研究發展及先進製程設備支出適用投資抵減辦法」,明訂資格門檻規模、投資支出適用範疇、申請及審查相關規定等。其中,申請公司是否符合居國際供應鏈關鍵地位及其他資格門檻要件等,將由公司依規定提出相關佐證文件,由中央目的事業主管機關邀集政府機關及專家學者組成審查小組,進行綜合評估審核,以為周延。

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