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政府跨部會合作提出「晶創台灣方案」，十年投入3,000億元，平均每年300億元，行政院政委、國科會主委吳政忠昨（2）日表示，方案不排除外商，但會考慮與本國人力競合等先決條件。
至於台灣何以吸引國際優秀新創來台？吳政忠表示，十年3,000億元的資金投入並非最大誘因，但台灣具備完整產業鏈，從IC設計、製造到封裝測試，會公私協力做到最好，使國際新創跟晶片設計願意來台，也希望讓全世界相關產業來到台灣圓夢。
國科會昨日赴行政院會報告晶創台灣方案，吳政忠指出，明年科技預算120億中，結合生成式AI全產業創新、吸引國際投資及新創合計約40億元，另外強化人才培育、加速邁向先進製程合計則約80億元。
明年為晶創台灣方案第一年，僅投入120億元，外界質疑過少。國科會解釋，初期雖投入較少，但2025年起，按照整體時局變化會再增加所投入預算。
吳政忠指出，晶創台灣計畫包含先進製程、成熟製程，他指出，外界認為台灣在先進製程有優勢，但事實上在未來產業創新部分，有許多成熟製程像是3DIC等都是必備。
此外，對於台灣半導體廠的擴廠計畫，吳政忠昨日表示，台灣半導體以台積電為龍頭，大的半導體廠布局不會放在同個地方，而是在北中南都會有相對布局。
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