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欣興（3037）今年第2季營運動能將來自HDI產品線，因為新款美系手機陸續備貨、OAM隨CoWoS產能開出持續成長、美系筆電及平板新品陸續展開拉貨；ABF載板目前報價持穩。
全球AI晶片龍頭力推全新AI Server架構，將增加ABF載板需求，主因單機櫃CPU顆數激增，加上新一代AI GPU載板面積將較前代擴大近一倍，且層數由12層提升至16層以上。在AI CPU方面，美系客戶積極推行自家ARM架構以侵蝕競爭對手市占率，預期欣興將為該款CPU最大供應商；在AI GPU方面，預期欣興將於新款AI GPU以第二供應商之姿搶占約20%市占率。
看好欣興後市的投資人，可布局價內外15%以內、有效天期90天以上的權證。 （元大證券提供）
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