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台星科（3265）傳拿下輝達（NVIDIA）、超微（AMD）委外測試大單，加上擴建先進封裝、矽光子（CPO）產能，今年營運成長動能強勁，近期股價漲升至百元以上價位後休息兩個交易日，昨（29）日再度轉強，上漲3元，收在121元。AI帶動HPC晶片商機，市場傳出輝達、超微已經將台積電先進封裝完成後晶片委託台星科做半導體測試，而輝達、超微今年合計訂單動能上看150萬顆，法人看好台星科今年業績表現。
而除AI商機外，台星科也規劃將晶圓級封裝WLCSP／FC-QFN導入第三類半導體，搶食電動車或太陽能市場訂單。投資人如看好台星科後市，可挑選價內外15%以內、90天期以上的中長天期權證，透過靈活操作來參與個股行情。（台新證券提供）
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