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PCB產業在手機、衛星、AI等需求持續回溫中，營運逐步走出上半年低潮，法人看好，下半年業績將普遍較上半年回溫，2024年續拚業績成長，權證券商建議，華通（2313）、金像電（2368）等業績加溫股，可利用中長天期等條件的認購權證，參與相關個股走勢。
法人指出，iPhone需求於今年第2季落底後，業績隨下半年備貨潮而逐步步入旺季，華通第3季受惠美、中手機客戶需求熱絡，毛利率15.9%，優於前季的12.3%，另外匯兌等業外貢獻4.2億元下，每股純益（EPS）1.41元，季增182%、年減33%，優於市場預期，其中，手機應用較前季大幅提升，部分中系手機客戶訂單已排到明年第1季，市場預期第4季營運可望維持高檔，EPS有1.4元的水準。
展望2024年，華通與美系低軌衛星龍頭廠合作發展多年，目前天空的衛星為獨供，地面接發器也占據極大市占，另一家美系客戶於今年10月發射兩顆測試衛星，運作順利，預期2024年發射量大幅提高，挹注營運，營收比重可望年成長20%至30%。手機部分，華通打入美系高階款潛望式鏡頭的軟硬結合板，未來安卓手機也有機會導入相似設計，市場預估明年獲利將維持成長榮景。
金像電過去為全球第二大筆電PCB製造商，受整體產業成長趨緩，積極多元化發展，目前為專業Server板製造商，上半年業績占比近六成，目前主要生產基地包括台灣中壢、蘇州、常熟一廠、二廠，其中台灣主要做高階產品，蘇州主攻中階產品。時序進入第4季，金像電迎來Eagle Stream拉貨期，相應Whitley的14至16層、將提升至16至18層，單機產值可望提升50%。
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