本文共407字
上市PCB半導體設備商志聖（2467）11日公告今年首季合併稅後自結損益每股賺1.15元，優於去年同期與去年第4季並約為歷年同期新高。
志聖公告，公司113年首季合併稅後自結損益，其中歸屬於本公司業主之稅後淨利為1.72億元，每股盈餘1.15元。
志聖先前提到，今年營運維持先前法說會上看法，看來有望逐季逐步改善，半導體成長幅度較大，今年首季營運目標優於去年第4季，實際表現也符合預期。
志聖先前已公告擬於泰國設立子公司，實收資本額擬定1.2億泰銖。志聖當時也提到，公司泰國布局初期以營業與售後服務為主。
志聖近年積極開拓半導體市場並看好PCB大廠東南亞布局帶來的商機。志聖先前統計，2023年上半年來自PCB相關營收占比約七成，該領域仍穩健，其餘則為半導體與光電等應用。至於2022年載板營收占比40%，而載板與高階半導體等先進製程應用營收占比則約55%，2023年上半年則受到載板擴廠放緩與景氣變動使客戶遞延訂單干擾。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言