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研調機構Counterpoint發布最新報告，提到手機應用處理器（AP）晶片市場歷經連兩年下滑後，估計今年將成長9%。外界預期，手機AP雙雄聯發科（2454）與高通，以及負責代工相關晶片生產的台積電可望因此受惠。
Counterpoint表示，今年手機AP市場回溫，整體智慧型手機出貨量展望看好，近期估計可能成長3%，來到約12億支。其中600美元至799美元的高階機種拜蘋果與華為之賜，預估年增幅度達17%，尤其生成式AI手機與折疊手機在今年下半年可望為最高階機種銷售表現帶來支撐。
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