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京元電（2449）昨（15）日舉行新春團拜，由董事長李金恭帶領經營層團隊，向員工發出福氣的紅包。展望今年，京元電看好下半年封測業將迎接真正AI爆量成長期，今年冬天將是半導體業的「暖冬年」。
京元電指出，本季業績雖然落入景氣循環的淡季，不過在高速運算（HPC）晶片需求旺盛帶動下，加上公司經過去年CoWoS產能建置及良率、效率改善，以及半導體後段封測產能擴張，與前段CoWoS產能一樣，年底要較去年擴張兩倍以上。
京元電表示，因應客戶產能快速擴增需求，該公司銅鑼三廠剩餘的三個樓層空間，年後將快速發包無塵室機電等工程建置。同時，去年底原預期2024年底才要發包土建的銅鑼四廠廠房，現在也著手提早一、二個季度發包興建，以避免日後產能不足問題。
京元電認為，台灣半導體製造產業今年業績與獲利有望逐季成長，2025年會更好。
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