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達興材料（5234）公布2023年合併自結稅前盈餘6.05億元，年增24.7%，每股稅前盈餘5.89元。展望後市，達興材認為，2024年是充滿挑戰與機會的一年，將配合半導體客戶需求，規劃於高雄橋頭進行擴建新廠作業。
達興材是2006年由面板廠友達和化工大廠長興合資，成立的光電業特用化學材料廠，2018年開啟「半導體材料元年」，從切入封裝材料入手，近年也展開半導體前段的先進製程，以及成熟製程材料布局。
達興材表示，去年半導體材料貢獻營收雖不如預期，仍較2022年成長68%。展望今年，將投入更多資源於研發、營運人力、量產技術擴充及擴產準備。同時，已規劃於高雄橋頭擴建新廠。
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