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中小型PCB廠商明年營運普遍有望跟隨產業復甦。柏承（6141）昨（25）日受邀線上法說會釋出展望，力拚明年營收雙位數成長，隨著大陸南通廠產能開出，明年下半年營運有望優於上半年，並持續開發HDI在5G產品、LED與鏡頭等應用。
柏承說，明年第1季看來應該是谷底，因為過年期間2月休假較多，3月以後市況有望更明朗，公司力求明年營運比今年好，明年昆山與南通廠資源整合，南通廠預定2024年量產第一階段增加30萬至40萬呎，第二階段將看後續需求而定。
至於大陸掛牌計畫，柏承說，仍先求營運改善，預計三年後再送件。柏承2023年前三季每股虧損2.08元，較去年同期虧損0.1元擴大，其中第3季虧損0.64元也較去年同期擴大。
柏承為小米概念股，近年主要配合陸系手機品牌供貨用板。台灣廠配合終端應用包含工業電腦、IC測試板及航太板；大陸廠區配合手機、網通與耳機等應用。
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