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PCB載板相關AOI廠牧德（3563）昨（20）日舉行法說會，總經理陳復生認為，本季營運可望落底，明年則暫時審慎保守看待。牧德先前透過私募引進日月光集團資金後，日月光明年將加入牧德董事會，取得兩席董事，並持續深化合作開發半導體設備新品，持續提升產品競爭力。
牧德於6月7日公布私募案引進策略投資人日月光集團，由日月光半導體以每股161.5元、總金額21.67億元，取得牧德私募普通股1萬3,418張，持股比重達23.1%，躍居牧德最大單一股東。
就雙方合作效益，陳復生指出，相關綜效包含日月光攜手牧德開拓載板檢測設備、晶圓段檢測、打件上的晶圓設備開發，牧德規劃明年1月、4月與6月陸續開發並推出設備，除非和日月光集團客製化開發的設備不對外銷售，其餘開發設備則較無限制。
就半導體設備開發，陳復生提到，規劃明年第1季到第2季陸續推出二至三款半導體相關設備，主要配合日月光集團開發，瞄準和國際設備廠競爭，從牧德既有的光學領域專長切入困難度相對電測機低。
陳復生說，牧德未來計畫拉升半導體設備營收比重，但仍須看新設備開發速度而定，若新設備有競爭力，有助相關業務跳躍式成長。
至於PCB設備應用，由於明年景氣擺動仍大與不確定因素，PCB應用若無成長，業績持平看待，若半導體設備成長，將有助明年營收上揚。他坦言，半導體布局仍看新檢測設備開發與驗證進度，最快明年下半年發酵。
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