本文共703字
達興材料（5234）董事長林正一昨（13）日表示，展望明年充滿挑戰與機會，將投入更多資源於研發、營運人力、量產技術擴充及擴產準備。為配合半導體客戶需求，已規劃將於高雄橋頭進行擴建新廠作業。
達興材料昨天舉行法說會，林正一指出，主要服務的LCD產業一年來產能利用率變化快速，從去年第3季一路跌到谷底後，逐季攀升到今年第3季的高點，第4季又開始放緩。LCD產業劇烈變化，對供應材料的達興材料經營極具挑戰性。半導體產業雖然也有起伏，但景氣變化沒有LCD大。
達興材料今年前11月合併營收39.61億元，年增10.8%；累計營業淨利和稅後純益均為5.79億元，分別較去年同期年增44%、30%。LCD材料營收約36.98億元，年增9.1%；關鍵原材料0.82億元，年增20%；半導體材料1.66億元，年增68%。
林正一指出，2024年營運充滿挑戰，預期明年LCD產業產能利用率變化大且快速，將積極整理、持續優化產品組合及產線因應，並將拓展版圖，明年至少有二至三項產品有機會推展到新客戶及新的產品線。
在半導體材料方面，林正一指出，不論是後段的先進封裝製程，或是前段先進製程及成熟製程，都已看到更多機會。目前至少有五項新產品已達到「臨門一腳」的階段，明年的挑戰在於執行面，要將這些機會逐一實現。
為達成目標，將投入更多資源於研發、營運人力、量產技術擴充及擴產準備。
達興材料表示，半導體生產線布局方面，包括中科廠二條配方生產線及一條合成生產線；中港廠LCD一廠也有二條半導體配方生產線。中港新建的二廠已建置四條產線，分別是三條配方產線及一條合產線，已於12月小量試產，明年將成為量產主力。另為配合客戶，規劃再於高雄橋頭建新廠。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言