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志聖(2466)昨(2)日召開法說會,總座梁又文表示,今年營運已於上半年落底,下半年業績將優於上半年。
受惠公司開拓半導體高階新應用與台系PCB業者赴泰國設廠需求等帶動,訂單出貨比(B/B Ratio)復甦,預期至明年上半年訂單出貨比都可以維持在1以上高檔區間。
志聖統計,上半年來自PCB相關營收占比約七成,該領域仍穩健,其餘為半導體與光電等應用,公司在產業前瞻應用發展下,積極開拓先進製程應用包含異質、微縮與堆疊等新機會。
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