本文共211字
志聖（2466）昨（2）日召開法說會，總座梁又文表示，今年營運已於上半年落底，下半年業績將優於上半年。
受惠公司開拓半導體高階新應用與台系PCB業者赴泰國設廠需求等帶動，訂單出貨比（B／B Ratio）復甦，預期至明年上半年訂單出貨比都可以維持在1以上高檔區間。
志聖統計，上半年來自PCB相關營收占比約七成，該領域仍穩健，其餘為半導體與光電等應用，公司在產業前瞻應用發展下，積極開拓先進製程應用包含異質、微縮與堆疊等新機會。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言