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台股今（23）日開低、在平盤之下震盪，不過IC封裝測試族群表現抗跌，相關個股包括：菱生（2369）、華東、南茂、聯鈞、同欣電。法人預計長期而言，封裝類股獲利穩定，適合偏好高股息的投資人。
值得注意的是菱生、華東兩檔個股早盤分別以23.65元、14.9元攻漲停，表亮眼。法人分析，IC封測產業目前面臨諸多負面因素，包括總體環境負面因素未除，市場需求不旺盛，導致整個半導體供應鏈，從系統廠商到半導體晶片供應商，都正在調整庫存。
法人指出，最初預計庫存調整將在2023年上半年完成，但由於目前整體經濟環境不佳，庫存調整的時間表已經延長至2023年第4季。2023年半導體景氣不佳，底部修正比較期長，半導體廠獲利皆下修，封測類股雖然在先進封裝的營收會增加，但主要業績還是隨半導體景氣波動。
不過，法人預計在2024年，半導體市場將重新啟動成長，預估增長率將達到年增逾10%，顯示半導體封測產業正在應對挑戰，並期待未來的增長機會。長期而言，封裝類股獲利穩定，配息率高，本益比低，適合高股息偏好的投資者。
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