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自動化系統整合廠迅得（6438）近年專注半導體與PCB載板應用服務，迅得副董事長兼總經理王年清指出，迅得和家登等夥伴攜手在半導體領域深化合作，另外公司產業應用橫跨封測載板與IC製造，今年下半年來自半導體海內外擴廠需求仍樂觀看待。
2024年在拉升半導體先進封裝貢獻、PCB大廠東南亞投資智慧製造需求與新開拓半導體客戶群等三大動能下，力拚營運維持高檔。
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