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因應高效能運算及AI需求，台達電（2308）昨（17）日在日本電子資訊高科技綜合展（CEATEC）中大秀液冷散熱解決方案AALC（Air-Assisted Liquid Cooling），訴求散熱能力比氣冷方案提高2.5倍，搶攻AI商機。
台達電表示，新推出的液冷散熱解決方案，透過由水泵推動的液體循環，帶走需要重點散熱的CPU/GPU上冷板的熱能，並於空氣側的盤管以風扇進行散熱。
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