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印刷電路板（PCB）大廠華通（2313）持續推進泰國投資布局，朝向2024年底投產目標，昨（1）日公告泰國子公司COMPEQ（Thailand）自地委建廠房工程委由FAH CHUN DEVELOPMENT，相關契約總金額泰銖10.128億元（約新台幣9.3億元），華通指出，相關布局為供生產及營運所需。
華通先前提到，今年資本支出預計在50億至55億元水準，主要為擴充類載板（mSAP）製程HDI、軟板以及SMT設備。至於泰國廠已於今年6月動土，會先評估設置衛星通訊、伺服器及車用等相關產品的硬板產能，最快可於2024年底投產，實際進度隨著客戶需求進行彈性調整。
展望今年下半年，法人看好，華通下半年營運將顯著升溫，隨著美系旗艦機種推出，並在潛望式鏡頭軟硬結合板設計下提高市場滲透率，估計華通第3季營收有望季成長三成以上，第4季營收隨終端新品出貨持續向上達到今年營運高峰。
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