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家登（3680）上半年每股純益5.6元，預期下半年可穩健成長，全年成長目標不變，亞系外資看好家登市占率居主導、更多晶片轉向先進製程、EUV光罩層數增加、供應鏈在地化、地緣政治等五大優勢，首度將家登納入追蹤個股，給予買進評等，目標價550元，且預估未來3年獲利持續成長。
家登第2季合併營收9.77億元，毛利率43.41%，營業利益1.03億元，營益率10.57%，歸屬母公司稅後純益1.46億元，每股純益1.66元；累計上半年合併營收24.19億元，營業利益5.37億元，歸屬母公司稅後純益4.81億元，都創同期新高，每股純益5.6元。
家登7月合併營收3.68億元，累計前7月合併營收27.87億元，年增16%；家登表示，先進光罩載具拉貨將在第3季逐步提高，家碩科技設備也在下半年出貨並認列，進入半導體旺季，預期今年全年度成長目標不變。
亞系外資最新報告認為，在全球半導體市場復甦、擴產及製程升級之下，上游設備供應鏈的營運將直接受惠；家登為晶圓、光罩載具的全球領導廠商，在極紫外光罩盒（EUV Pod）領域具主導地位，市占率超過8成。
亞系外資強調，隨著先進製程的推展，將增加EUV光罩層數，看好家登可直接受惠，推升營收及獲利的表現；另外，在前開式晶圓傳載盒（FOUP）業務上，近期營收呈現爆發性成長，加上新的前開式晶圓輸送盒（FOSB）產品預計明年量產，將進一步搶占市占率，預估未來幾年晶圓載具營收將維持強勁成長。
亞系外資預估，隨著市場庫存調整結束，進入新上升循環，半導體設備供應鏈可望在今年觸底反彈；預估家登2023~2025年每股純益分別成長13%、63%、32%，首評給予買進評等，目標價550元。
家登今（22）日374.5元開出，股價開高後曾拉升至385元，但也一度翻黑至353.5元，盤中漲幅2%。
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