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摩根士丹利（大摩）研究團隊指出，面板驅動IC（DDI）產業由於受到消費者需求疲弱，加上市場競爭加劇，對供應鏈發展不利，因此抱持保守態度，並直指相關台廠中，包括世界先進（5347）、力積電（6770）、頎邦（6147）等均面臨更大的下行風險。
早在6月即對DDI產業抱持謹慎態度的大摩，在最新的「大中華半導體」研究報告中指出，進入下半年後，由於一線大廠預期第3季營收將季減，加上中國大陸DDI晶圓代工產能持續提升，恐導致整體產能利用率與價格再次下滑。
在IC設計領域，科技產業分析師顏志天認為，與市場預期下半年景氣將復甦相反的是，由於消費者需求依然疲弱，特別是聯詠（3034）預期第3季PC業務將出現明顯的滑落，這將影響下半年LDDI（大型面板驅動IC）出現5%-10%的跌價。
此外，由於TDDI（驅動與觸控整合IC）需求也持續疲軟，顏志天預期第4季將可能面臨更大的價格壓力，部分IC設計公司甚至面臨零毛利的窘境。至於OLED DDI，由於市場低估來自大陸的競爭與壓力，第4季價格將持續承壓。
在晶圓代工與封測方面，包括半導體分析詹家鴻、科技產業分析師劉勁甫等認為，儘管第2季曾一度出現急單，但這也反映了對終端需求的不確定性。果然，由於最終需求放緩，預計第3季DDI的後段需求也將下滑。
而頎邦與南茂（8150）在第2季季中下調5%的後段服務價格，鑑於客戶對於降低IC價格的壓力，加上陸廠中芯國際等對毛利率及晶圓價格前景來看，兩位分析師預期DDI晶圓代工價格將於今年下半年下跌，景氣動能難以在第3季持續。
對於相關廠商的影響，其中世界先進除面臨需求疲弱外，大陸市場競爭的高風險，恐將對其造成壓力，詹家鴻並預期未來九個月內，該公司產能利率用將不及65%；而分析師吳昱叡認為力積電也面臨相類似的狀況。
至於頎邦，隨產能利用率下降，價格也進一步下跌，使得劉勁甫雖小幅調升今年每股稅後純益（EPS）約1%，但調降2024年EPS 2%；聯詠方面，顏志天則對其明年毛利率下行、及來自蘋果OLED DDI的訂單減少感到擔憂。
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