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封測大廠南茂（8150）昨（3）日召開法說會，公布第2季財報，受惠驅動IC、金凸塊需求顯著增溫，平均產能利用率回升至六成，單季獲利較首季大增2.1倍，每股純益0.86元；上半年每股純益為1.14元。南茂董座鄭世杰看好記憶體、驅動IC需求持續升溫，下半年營運優於上半年。
南茂第2季毛利率17.3%，季增4.9個百分點，年減8.1個百分點；稅後純益6.29億元，季增210.5%，年減52.4%，每股純益0.86元。上半年毛利率15.03%，年減10.16個百分點；營益率7.03%，年減11.45個百分點；稅後純益8.31億元，年減67.36%，每股純益1.14元。
展望後市，鄭世杰認為，記憶體、驅動IC業務下半年都將成長，其中，記憶體動能優於驅動IC，儘管客戶仍持續去化庫存，但受惠記憶體大廠降載效應，DRAM需求將自第3季中浮現，儲存型快閃記憶體需求也升溫。
法人推估，南茂不僅下半年營運逐季成長，且優於上半年，上、下半年營收比重約為48：52，加上高階產品比重增加，毛利率也可望較上半年改善。
鄭世杰強調，放眼未來三到五年，記憶體應用部分，正向看待標準型DRAM將升級到DDR5的高密度規格，公司會和客戶共同開發，推進技術進程。
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