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三福化（4755）昨（16）日召開股東會，會中通過營業報告書、財報以及配發現金股利5.9元。針對今年半導體化學品業務展望，三福化董事長巫信弘表示，5月以來陸續看到客戶調整政策，特別是身為CoWoS中光阻剝離劑供應商，明顯感受到先進封裝需求暢旺，帶動半導體產品營收比重持續拉高，從去年約11%至12%逐步拉高至近二成。
巫信弘指出，隨新興化學品新產線開出、越南廠稼動率拉升，配合第2季推出新品，下半年營運可望加速成長，力拚全年營收不減。
巫信弘解釋道，今年三福化所面向的半導體化學品市場分為兩大方向，第一外銷產品，持續增加新品項與新客戶。第二台灣市場，估有三至五支新產品分別進入前段與後段客戶的放量階段且受惠於客戶新廠拓建完成，估今年台灣市場IC增列營收將為今年成長最主要之動能。
巫信弘強調，顯影劑（TMAH）回收事業部將全力發展IC市場。並進一步解釋，今年國際日東一期電解與純化產能將陸續開出，在t公司尚未完成驗證前，產品去化為最大挑戰；且因面板行業已幾乎呈現紅海市場的時刻，IC市場為最好的去化處，同時也可拓展顯影液事業的版圖。
至於是否配合客戶前進日本建置TMAH回收線，巫信弘表示，因熊本當地有同業，所以尚在研議階段，但過去國內客戶西進赴南京設廠時，三福化就曾一同前往，對於海外設線並不陌生，加上長期與半導體龍頭大廠合作，三福化將全力積極爭取與客戶合作機會，亦希望可以藉此為跳板，將顯影液推廣至日本市場。
關於新產能計畫，目前TMAH顯影劑新線已完工試車，正進行純化線加工、預計10月完工送樣；另外在N2O（氧化亞氮）新產線銷售正逐季上升，需求良好。至於在三福越南空分廠，目前氧氣、氮氣銷售狀況均佳、稼動率已達六成，後續稼動率可望隨北越經濟發展逐步提升。
三福化通過配發現金股利5.9元，除息交易日為7月6日，最後過戶日為7月7日，股票於7月8至12日停止過戶，除息基準日為7月12日，現金股利發放日為7月28日。
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