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新竹科學園區去年10月爆發裁員潮，其中硬碟大廠台灣力森諾科最終決定關廠，其位於園區科技五路的廠房，委託商仲第一太平戴維斯進行標售，建物總面積約1.38萬坪，基地約6493坪，底價未公開，估計逾10億元。
第一太平戴維斯表示，本次標售的整棟廠房，位於竹科園區門戶第一排，是近幾年竹科最大面積廠房釋出案，案件尚在籌備已吸引多家半導體、IC設計、電子零組件大廠洽詢。
第一太平戴維斯資深協理沃仁方表示，今年1、2月大型商用不動產成交金額達145億元，比去年同期增加70%，其中科技業買氣動能強勁，前2個月購入總額突破70億元，顯示AI新科技應用與半導體在台擴廠等產業利多，持續推動科技業購置廠房與廠辦，為中長期發展布局。
他表示，近期台積電國內、外擴廠更成為市場關注指標，包括新竹寶山、中科二期與高雄橋頭等區域皆在建廠或用地取得階段，甚至在雲林與嘉義也傳出縣市政府積極爭取台積電設廠的可能性，將帶動半導體產業鏈新一波的擴張。
沃仁方表示，由於半導體擴廠需要投入高昂的建廠成本，已開發的科學園區成為科技業擴廠的首選區域，新竹科學園區可以說是全台需求最旺的園區，長期供不應求。
過去2年竹科僅有一筆整廠交易案例，即為晶元光電向關係人隆達電子購入整棟1.2萬坪廠房，科技廠房釋出稀缺，擴廠需求已外溢到新竹工業區、竹北台元園區、苗栗竹南科學園區等周邊地區，部份科技業甚至採取廠辦分離的策略，將辦公單位遷出，竹科園區內的空間留做產線擴張之用。
他表示，本次標售的竹科園區整棟廠房，全棟面積超過1.3萬坪，規劃有廠房區、辦公區與倉儲區，廠房區樓地板載重最高達1.2噸並設有高規格無塵室，標的位於竹科園區門戶，位置優越且建築外觀醒目，可滿足園區內中大型企業做企業總部與產線擴張的雙重需求，已經吸引多家半導體、IC設計、電子零組件大廠洽詢。
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