本文共832字
半導體元件通路商歷年最大規模聯貸案登場。文曄（3036）集團收購加拿大半導體通路商Future Electronics全部股權案，交易價金中的600億元，將透過聯貸籌資，為台灣歷年來半導體元件通路商最大規模聯貸案。
星展與一銀昨（5）日共同宣布，此聯貸案由星展銀（台灣）與一銀統籌主辦，共計14家金融機構參與，並於2日順利完成簽約，聯貸資金用於收購加拿大半導體零組件通路商Future Electronics所需。
此次聯貸案件，業者不願透露聯貸利率。金融業者指出，文曄是具有市場地位、信用評等佳以及有足夠擔保品的電子企業，對於聯貸案利率有足夠的談判空間，至少在2%以下。
文曄科技及其子公司茂宣企業共計五年期、600億元聯貸案，並由兆豐銀行、台北富邦銀行、滙豐（台灣）銀行及華南銀行共同主辦，共計14家金融機構共同參與。業者指出，募集展開的二個月內，獲金融同業踴躍支持，順利籌組，顯示對該公司經營及未來發展表示認同與深具信心。
台灣星展及機構銀行負責人羅綸有指出，星展集團曾經於2023年先提供文曄集團收購Future Electronics的過渡性融資貸款，這次再次由星展銀行出手，與第一商業銀行統籌主辦五年期600億元的聯貸募集，為文曄集團提供中長期融資安排。
文曄集團是全球排名第四大專業半導體元件通路商。2023年9月，文曄集團公告將以38億美元（約新台幣1,192億元）、全額現金的方式收購總部位於加拿大的全球第七大半導體元件通路商Future Electronics，藉此跨足歐美半導體經銷市場。
星展銀指出，該案預計在獲得各國主管機關批准，2024年上半年完成交割，此次聯貸案籌資金額，預計用於支應交易價金。
金融業者指出，此次收購案，促成文曄集團二大優勢。第一，進一步擴充代理產品線、提高產品線完整度及提升多元產品組合，提供客戶更完善產品加值服務，包括模組化、系統整合上，對於客戶及產品都深具互補效益，第二，跨進歐美半導體經銷市場。
延伸閱讀
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言