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兆豐銀行今日宣布，與合作金庫統籌主辦文曄科技5年期新台幣200億元聯貸案，並完成簽約，該聯貸案資金用途係為充實中期營運周轉金，創下今年電子通路商辦理聯貸金額最高紀錄。
該案是由兆豐銀行擔任統籌主辦銀行兼額度管理銀行，合作金庫擔任文件管理銀行，並邀集第一銀行及華南銀行為共同主辦銀行，另有台灣企銀、彰化銀行、台灣銀行、玉山銀行、上海商銀及安泰銀行合計10家金融機構超額認參之下，最終以200億元結案，並於6月16日順利完成簽約。
文曄科技位居亞太地區第二大國際性半導體零組件通路商，致力強化客戶、產品線、及市場應用組合，並深化上下游客戶關係，且整合多方資源達到最大效益。至111年已連續三度入選台灣公司治理評鑑上市公司前5%。
兆豐銀行也指出，自110年訂定目標起，綠色與永續投融資金額已成長逾兩成，截至今年5月底，累計已超過新台幣7,078億元。
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