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全球半導體封測龍頭日月光投控（3711）昨（25）日於法說會上表示，AI動能爆發，推升先進封裝需求大開，現階段產能供不應求，預期成長趨勢可延續到2025年，該公司已取得更多先進封裝案件，因應客戶需求，將調高今年資本支出，擴充先進封裝產能。
日月光投控原訂今年資本支出約21億美元（約新台幣690億元），年增42%至50%，該公司昨天並未揭露調高後資本支出金額。
法人預估，日月光投控今年資本支出年增率將超過五成，絕對金額將創歷史新高。
展望下半年，日月光投控財務長董宏思看好所有應用都將從底部復甦，尤其AI、高效能運算領域續強，增幅會高於其他應用，以業務來看，對今年封測業務表現較為正面，評估第2季產能利用率會提升至60%以上，下半年也會進一步回溫，並帶動封測業務的毛利率回升到24%至30%左右。
談到近期雜音不斷的車用領域，董宏思說，日月光投控今年車用營收仍會持續成長，也有很多案件都在進行過程中，因此維持正向展望。
法人指出，晶片持續微縮至物理極限，AI又帶來高效能運算（HPC）龐大需求，讓半導體產業迎來「整合為王」的時代，先進封裝成為各大廠積極強化的技術，日月光投控調高資本支出，正好搶搭上這波強大的商機。
董宏思表示，今年資本支出將有61%用於封裝，24%用於測試，其中，測試支出比重從原訂18%提升到24%，以滿足自家提供客戶一元化（turn-key）服務解決方案所需。
整體來看，日月光投控2024年資本支出有近50%投入先進技術，正向看待AI帶來的鮮明成長趨勢。
董宏思強調，今年AI和高效能運算市場成長可期，帶動先進封裝和測試需求蓬勃發展，預期先進封裝成長趨勢可延續到2025年。日月光投控不只與晶圓廠合作，也開始攜手IC設計業者與系統廠等夥伴，挹注長期成長動能。
針對先進封裝占比，董宏思預估，日月光投控去年封測業務營收約1%至3%來自先進封裝與先進測試領域，預計今年會達4%至6%，明年不僅先進封裝會繼續成長，其他傳統封裝或測試以及其他領域也都會復甦，因此占比尚無法估算。
董宏思透露，日月光投控持續與晶圓代工廠密切合作，擴充先進封裝產能，未來產能可期，且集團在先進封裝布局上，不限於2.5D IC、扇出型封裝等。
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