本文共564字
國精化（4722）轉型朝電子材料發展，目前多項產品認證中、再配合量產逐步貢獻，未來主要成長動能將來自面板級光阻劑、PSMA以及半導體用導電銀漿油墨三大產品，目前都已開始接單，今年營運可望逐步回溫。
國精化替JSR代工面板級光阻劑原料，由於JSR陸續退出LCD材料市場且關閉台灣廠並且縮減韓國廠的產能，預計JSR給予國精化的代工訂單將持續提升。
國精化也與JSR合作開發高頻機板材料，具有低介電常數以及低介電耗損，避免信號傳輸過程中的耗損，用以取代傳統的環氧樹脂，初期主要應用為主機板，下一階段會進入IC載板，初期規劃年產能約600至700噸，今年下半年出貨約100噸、約落在1至1.5億元，明年出貨成長可期。
另外，公司自行開發PSMA（苯乙烯-馬來酸酐共聚樹脂）為環氧樹脂硬化劑，主要應用在4G或5G高頻機板材料，過去主要由荷蘭 PolyScope所壟斷，主要客戶為CCL（銅箔基板）廠，目前已開始接單出貨，今年下半年可望再新增1至2個新客戶。
至於半導體領域部分，國精化與美國新創公司 Electroninks 合作籌建材料實驗室已於去年4月啟用，目前主要產品有導電銀漿油墨，已於今年第1季送樣20公斤給設備商進行測試；同時，針對3奈米以下先進製程應用，亦與JSR合作開發研磨液改質劑，法人預計，在電子材料這塊將持續維持高增長速度。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言