本文共624字
台積電（2330）將在下周四（18日）舉行法說會，本季展望牽動全球半導體業神經。法人看好，受惠高速運算（HPC）、AI應用訂單強勁，台積電本季美元營收有望優於上季，並較去年同期成長至少高雙位數百分比（17%至19%），挑戰歷年最旺的第2季。
台積電一貫不評論法人預估數據。業界指出，403大地震短期影響台積電先進封裝重鎮龍潭廠生產，在公司緊急調度與設備連線陸續恢復後，接下來可望迅速補回短期人員疏散與停機檢查對生產量的影響，整體來看，台積電今年營收逐季成長走勢不變。
至於本季營運動能，業界分析，主要來自高速運算與AI相關領域，有效填補消費性電子需求相對平緩的訂單缺口。尤其輝達AI晶片先前因先進封裝產能不足而影響出貨，隨著台積電與夥伴合作，加緊供貨主要客戶解決先進封裝產能卡關問題，有利配套先進製程出貨放量加速。
高速運算與AI相關應用兩大動能點火，法人預期，台積電本季美元營收可望達184億美元至192億美元，挑戰歷年最旺的第2季，較首季持平至增加約4.3%，並較去年同期成長17.3%至22.4%。為歷年同期最佳。在新台幣貶值助攻下，本季新台幣營收有望突破6,000億元，也是歷年同期最佳。
先進封裝產能吃緊狀況改善，輝達今年對台積AI相關營收貢獻將逐季拉升，預期今年總貢獻估將較去年翻倍、達近25億美元，加上其餘產品線貢獻，輝達有望成台積前五大客戶。
延伸閱讀
美商務部工業與安全局修訂半導體出口禁令 法人評估：對台積電影響有限
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言