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花蓮近海3日上午發生芮氏規模7.2地震，全台有感，也震動三大科學園區精密機台。國科會4日說明三大科學園區廠商復原狀況，竹科園區內晶圓及面板製造大廠少部分工廠也正在復機校準中，短期內即可正常營運。半導體廠高精密度機台已復機9成，部分機台調校中，預計4日可全部完成調校正常運作。
南科園區內主要大廠廠房營運皆已恢復正常運作中。
國科會主委吳政忠指示，為預防餘震發生釀災，三園區管理局隨時注意園區廠商及供水、供電設施之運作狀況，並協助復原工作，確保科學園區運作順利。
因應這場大地震，國科會已於第一時間成立「緊急應變小組」，竹科、中科、南科三個科學園區管理局同步成立「緊急應變中心」，吳政忠表示，請三科學園區管理局確保園區水、電、氣及交通等基礎設施之安全性及穩定性，並持續關注地震對各廠商影響，提供必要之協助。
國科會指出，科學園區內高科技廠商廠房有耐震及減震設計，製程使用之設備機台設有保護裝置，現場感應達到預設標準時會預防性停機，並採取人員疏散措施，確保安全及避免、減輕災損影響。截至4日中午，三管理局聯繫園區廠商狀況更新如下：
國科會表示，竹科園區內晶圓及面板製造大廠，大部分工廠於當日已完成復機，工廠已正常營運，少部分工廠也正在復機校準中，短期內即可正常營運。廠商機台皆陸續復歸及人員已回崗位，主要晶圓製造廠備料充足及復機順利。
中科園區廠商以光電、半導體、精密機械產業為主，廠商之機台停機後均已陸續復歸；半導體廠高精密度機台已復機九成，部分機台調校中，預計今日可全部完成調校正常運作。南科園區內主要大廠廠房營運皆已恢復正常運作中。
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