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台灣電路板協會(TPCA)2日指出，2023年台商PCB逆風打底，過去一年在地緣政治的緊張局勢以及國際客戶對供應鏈策略的重新規劃，促使台廠再度向東南亞擴展多層板HDI為主，若無重大突發事件，預計在未來數年內，兩岸仍是台商生產的主力據點。
回顧2023年，該機構分析，台商PCB整體產品結構依序為多層板(29.9）、軟板(26.0）、HDI(19.3）、載板(15.6）、單雙面板(7.6）、其他(1.6），除了車用與AI助推多層板之動能外，各項產品皆因終端庫存去化壓力，呈現全面衰退。終端應用則分別為，依序為通訊(33.9）、電腦(21.4）、半導體(15.6）、汽車(13.2）、消費性(11.0）及其他(4.9）。
其中的汽車應用為去年不景氣下唯一成長的領域，全年成長率為2.8%，該機構分析，其餘通訊、電腦、消費性應用產品受到高通膨、高利率和經濟不確定性的多重打擊，導致消費者信心不足及為因應客戶去化庫存策略，進一步導致市場需求持續低迷。
而半導體應用的載板，該機構分析，主要集中於手機與個人電腦市場，同樣受到上述不利因素影響，加上先前高基期，讓過去多次推升產業規模屢創新高的載板，反成為2023年衰退幅度最大的產品。
從生產基地來看，該機構分析，台商PCB產業仍以中國大陸為主要製造地，2023年第四季的產值比重約為65.6%；其次台灣的產值比重約為31.7%。
過去一年中，該機構分析，載板因需求疲軟導致在台產值逐季下滑，讓兩岸之間的產值比重差距再度拉開。此外，去年下半年隨著消費旺季的到來，市場拉貨力道開始增強，進一步推升以生產消費性電子產品為主的中國大陸的產值。
台商海外其他生產地約2.7%，該機構分析，集中在東南亞(泰國、馬來西亞與越南)，以多層板與HDI居多，主要應用為電腦、消費性與車用產品。
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