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國際半導體產業協會（SEMI）與TechSearch International宣布推出新版全球封裝暨測試設施資料庫，涵蓋範圍擴增33％、追蹤達670家廠房，其中包括500家委外封裝測試（OSAT）供應商；以及170家整合元件製造商（IDM），為市場唯一商用封裝和測試供應商資料庫，提供半導體產業封裝和測試服務第一手資訊。
更新版資料庫含品質、環境、資安和工安等關鍵領域之工廠認證，以及各廠取得之汽車品質認證相關數據，並重點介紹各廠先進封裝產品，包括覆晶凸塊封裝及組裝、扇出和扇入晶圓級封裝、矽穿孔（TSV）封裝以及2.5D和3D封裝技術。
TechSearch International總裁Jan Vardaman強調道，對傳統封裝以及先進封裝和測試所在地有一定程度的掌握，才能有效管理供應鏈。新版全球封裝暨測試設施資料庫則是追蹤封裝和組裝生態體系不可或缺的工具。
SEMI全球市場情報資深總監曾瑞榆進一步說明，新版全球封裝暨測試設施資料庫更加聚焦先進封裝，同時凸顯傳統封裝和新測試能力用以支援如汽車等關鍵終端市場創新的重要性。
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