本文共839字
以2023年全球 HBM 市場規模約為40億美元，SK海力士市佔率獨占鰲頭，高達20%，穩居 HBM 市場霸主，今（19）日營運再告捷，該公司的超高性能AI記憶體 HBM3E，全球首次投入量產並開始向客戶供貨。
SK海力士指出，超高性能用於AI的記憶體新產品 HBM3E 率先成功量產，自去年8月宣佈開發 HBM3E 後，僅在7個月內取得的成果，現階段將從3月末開始向客戶供貨。
SK海力士 HBM 業務擔當副社長柳成洙表示，公司通過全球首次 HBM3E 投入量產，進一步強化了先領用於AI的記憶體業界的產品線，以至今積累的 HBM 業務成功經驗為基礎，將會進一步強化與客戶的關係，並鞏固全方位人工智慧記憶體供應商的地位。
SK海力士說明，HBM（High Bandwidth Memory）垂直連接多個 DRAM，與 DRAM 相比顯著提升數據處理速度的高附加值、高性能產品，另外﹑HBM DRAM 產品以HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的順序開發。HBM3E 是 HBM3的擴展（Extended）版本
SK海力士點出，為了實現一個需要快速處理大量數據的AI系統，晶片封裝必須以多重聯結（Multi-connection）多個人工智能處理器和記憶體的方式來構建，因此，近期對AI增加投資的世界達科技公司持續提高對AI晶片性能的要求，堅信 HBM3E 將成為可滿足這些要求的目前最佳產品。
SK海力士強調，HBM3E 不僅滿足了用於AI的記憶體必備的速度規格，也在發熱控制等所有方面都達到了全球最高水準，此產品在速度方面，最高每秒可以處理1.18TB（太位元組）的數據，其相當於在1秒內可處理230部全高清（Full-HD，FHD）級電影。
另外，由於用於AI的記憶體必須以極快的速度操作，因此關鍵在於有效的發熱控制．為此，公司在新產品上適用Advanced MR-MUF 最新技術，散熱性能與前一代相比提升了10%。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言