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台積電（2330）將在嘉義科學園區興建兩座先進封裝廠，加上先前興建中或已啟用的廠區，短期內台積電在台灣會有八座先進封裝廠，產能豐沛。
法人分析，台積電之所以要快速擴建先進封裝產能，主要著眼資料中心或消費性電子所需的運算處理器都可能出現高速運算需求，進而需要先進封裝支援，相關商機正擴大當中，因而積極卡位。
台積電目前在台灣量產中的先進封裝廠，包括龍潭、竹南、南科等五座，興建中的廠區則有銅鑼廠，加計今年要動土的嘉科兩座新廠，合計短期內台積電在全台將有八座先進封裝廠。
就台積電目前先進封裝廠區運作來看，量產中的包含2.5D／3D等先進封裝製程，涵蓋SoIC、InFO及CoWoS等相關製程，當中最知名的即CoWoS製程，也是台積電目前因應輝達（NVIDIA）及超微（AMD）大舉擴增的先進封裝產能，預期今年上半年產能將超過2萬片，下半年達3萬至3.2萬片。台積電正在開發新一代先進封裝製程，預期效能及散熱問題將會比先前明顯改善。
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