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台積電（2330）傳出將啟動嘉科CoWoS先進封裝大投資，順勢引動新一波設備大拉貨潮，主要訂單落在萬潤（6187）、弘塑、辛耘等CoWoS相關設備廠，讓三大協力廠迎來大好年。相關設備業者直呼：「每天都在加班，訂單太多了！」。
萬潤切入台積電2.5D／3D先進封裝供應鏈，是CoWoS點膠機與自動光學檢測的主要供應商。法人分析，目前半導體封測設備占萬潤總營收比重達七至八成，以晶圓代工、封測龍頭為大宗，且供貨多元品項，並在CoWoS設備供應鏈中享有一定市占率，看好該公司訂單動能有望在今年進入「大成長」階段，出貨逐季看增。
辛耘為晶圓代工廠先進封裝合格供應商之一，主要供應批次濕式清洗機台（wet bench）、單晶圓旋轉清洗機（Single Wafer Spin Processor），同時也研發出bench、single複合機。供應鏈透露，台積電先進封裝大擴產，辛耘已領先同業取得多數訂單。
弘塑則是國內半導體濕製程設備業的領航者，不只是台積電供應鏈夥伴，亦卡位日月光等全球前六大封測廠供應鏈。弘塑在前段晶圓製程與後段封測中的耗材也傳出好消息，旗下化材廠添鴻有機會打入前段先進晶圓代工製程中，未來成長可期。
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