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台積電（2330）傳將於嘉義科學園區蓋六座CoWoS先進封裝新廠，比原本預期多兩座，並將釋出龐大的委外訂單，終端測試（FT）委由京元電（2449）負責，預料新委外訂單量也將比預期更多，呈現倍數式爆炸性成長，京元電成為台積電嘉科先進封裝擴產最大贏家。
京元電向來不對單一客戶與接單置評。不過，京元電總座張高薰3月初接受媒體訪問時曾透露，市場上CoWoS先進封裝產能供不應求，並有很多訂單委外。晶圓代工廠擴充愈多CoWoS產能，對京元電愈有利。
京元電強調，近期有感受客戶需求回籠，加上AI晶片客戶需求開出，為因應客戶訂單與產業趨勢發展，正積極擴充產能，銅鑼四廠預計今年底、明年初就會開始動工。
法人認為，台積電加速擴充CoWoS先進封裝產能，今年產能將呈現倍增以上成長。隨著台積電先進封裝產能大增，釋出委外新訂單量也將是倍數計，京元電因承接WoS段成品測試，訂單有望同步勁揚，相關業務業績也將跟隨趨勢翻倍成長。
業界指出，先進封裝有分很多種，包括CoWoS、2.5D與3D封裝技術等，部分封裝會由台積電製作完後，直接到京元電進行測試，在片數有望陸續提升下，對京元電來說無疑是一大挹注。
京元電看好，隨著AI需求爆發、景氣復甦帶動下，期盼今年一季比一季好，下半年更將優於上半年，全年以成長為目標。法人看好，京元電今年營收、獲利皆可挑戰新高。
業界透露，台積電積極擴大CoWoS先進封裝產能之際，目前規劃是在CoW（Chip on Wafer）的部分，由台積電自己負責，WoS則委外給日月光投控、京元電等協力廠，京元電正積極提升WoS段成品測試的產能，營運表現可望大躍進。
由於委外的WoS端部份最後仍須緊密與台積電的CoW端，日月光投控、京元電等協力廠扮演關鍵角色。
京元電看好今年AI相關應用帶來的業績動能之際，日月光投控也對先進封裝相關業務後市持正向看法，並積極壯大相關能量。
日月光投控已卡位的高階技術包含3D、2.5D、Fan-Out、SIP、CPO、和CoWoS中的oS（on substrate）等。法人估，日月光投控今年先進封裝營收至少會增加2.5億美元，較去年翻倍，同時持續加碼先進封裝資本支出，為明年營運成長預作準備。
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