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日月光投控（3711）先進封裝布局報喜，傳出拿下蘋果新一代M4處理器先進封裝大單，蘋果成為日月光投控第一個先進封裝大客戶，下半年起陸續貢獻營收。
日月光投控與蘋果合作一直都相當密切，不論是晶片封測或是系統級封裝（SiP）等，過往都由日月光投控承接蘋果相關訂單主要項目，這次再拿下M4處理器先進封裝訂單，顯示日月光投控技術及成本控管深獲蘋果認可。
據了解，蘋果M4處理器將用於後續MacBook、iPad等新品，效能更強大，以台積電3奈米製程投片，下半年開始量產。
相較於先前M系列處理器在台積電代工之後，也以台積電InFO或CoWoS等先進封裝進行封裝，這次蘋果釋出先進封測委外訂單，交由日月光投控處理。
消息人士透露，蘋果選用日月光投控的客製化先進封裝製程打造全新M4處理器，預期最快今年下半年至年底前開始導入，也讓蘋果成為日月光投控第一個先進封裝大客戶。
消息人士指出，蘋果M4處理器採用的封裝製程，將會把CPU、GPU與DRAM以3D先進封裝模式整合，預期先進封裝難度大約落在InFO及CoWoS等製程之間，相關技術對日月光投控而言遊刃有餘。
業界分析，日月光投控早已投入先進封裝技術開發，時間點並不亞於台積電，因此技術難度上對日月光投控並非太大問題。隨著蘋果加入日月光投控先進封裝客戶行列之後，未來日月光投控先進封裝拓展客戶群更添利器。
日月光投控積極提升先進封裝能量，2022年推出「VIPack」先進封裝平台，提供客戶垂直互連整合封裝解決方案，當中具備六大核心技術，包括高密度RDL的FOPoP、FOCoS、FOCoS-Bridge、FOSiP及TSV技術的 2.5D／3D IC 和共同封裝光學（ Co-Packaged Optics）等，可提供相當完整解決方案。
此外，日月光投控昨日並公告2月合併營收397.51億元，受農曆年假期導致工作天數減少影響，月減16.1%，也比去年同期衰退0.6%；前二月合併營收871.41億元，為同期次高，年增2.4%。
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