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晶圓代工廠聯電（2303）昨（27）日宣布去年度擬配發現金股利3元，配發股利金額達375.87億元，依去年全年每股純益4.93元估計，配發率達60.8%。依昨天股價48.15元估計，殖利率逾6%。
此外，聯電也通過資本預算執行案，預計投資19.15億元，主要支應產能建置需求。
聯電先前估計，今年全球半導體產值將重返成長軌道，估年增4%至6%，晶圓代工產值年增7%至9%，至於該公司所在的整體潛在市場（TAM）則持平去年。即使訂單能見度相對有限，聯電仍力拚成長，並以產業年增率為成長目標。
聯電本季受季節性因素影響，營運將呈現「量增價跌」走勢，單季晶圓出貨季增2%至3%，惟本季對客戶採取一次性價格調降，預估平均銷售單價（ASP）下降5%。同時，產能利用率下滑，從上季的66%微降到61%至63%，毛利率持穩在30%左右。該公司並預期下半年表現將優於上半年，全年審慎樂觀。
在資本支出方面，聯電去年全年資本支出約30億美元、年增約11.1%，估計2024年資本支出將年增一成，達33億美元（約新台幣1,000億元）。
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