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矽統擬配息0.3元 現金減資35%每股返還3.5元

矽統董座洪嘉聰。 聯電/提供
矽統董座洪嘉聰。 聯電/提供

本文共395字

中央社 記者鍾榮峰台北26日電

IC設計廠矽統科技(2363)董事會今天決議,擬配發現金股利每股新台幣0.3元,並規劃現金減資比例35%,每股退還股東現金3.5元;矽統也將提前全面改選董事,將於5月27日召開股東會。

矽統下午在台灣證券交易所舉行重大訊息記者會,財務長黃柏文表示,去年矽統稅後獲利新台幣5.71億元,每股稅後純益0.76元,董事會今天決議,通過配發現金股利每股0.3元。

為提升股東權益報酬率,矽統董事會今天也決議擬現金減資比例35%,每股退還股東現金3.5元,減資規模新台幣約26.23億元,減資後實收資本額約48.72億元,現金減資案和盈餘分配案將提請股東會通過。黃柏文表示,董事會也決議提前全面改選董事。

黃柏文指出,矽統財務結構健全,此次現金減資和盈餘分配案,將以自有資金支應,盈餘分派及減資後,矽統仍有足夠現金進行後續營運與發展。

矽統將於5月27日舉行股東常會,其中將改選董事9席(包含3席獨立董事)。

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