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專利百大出爐!台積電、聯發科拿本國冠亞軍 三星首次奪得外國榜首

台積電。  美聯社
台積電。 美聯社

本文共806字

經濟日報 記者江睿智/台北即時報導

經濟部智慧財產局今(6)日公布2023年專利申請百大排名。包含發明、新型及設計三種專利申請,本國人由台積電(2330)以1,956件,連八年稱冠,外國人則由南韓三星電子以978件,首次榮登榜首,雙雙打破歷年最高紀錄,全球兩大半導體龍頭廠商在專利布局頗有相互競爭較勁之態勢。

智慧局長廖承威指出,台積電2023年在美國專利申請排名上升至第2名,但仍次於三星,兩大廠在海外專利布局也相互競爭。

根據智慧局統計,台積電自2016年起,包含發明、新型及設計等三種專利申請量連續八年高居首位,2023年申請1,956件,且均為發明專利,成長28%;聯發科申請544件,排名上升至第二名;南亞科申請373件,排名第五,上述三家公司去年專利申請量均創歷年新高。

第六名的英業達申請330件,創近10年新高,年增14%;2023年擠進第十名的台達電申請270件,創近15年新高,年增32%。

在外國人申請方面,智慧局指出,南韓三星電子以978件首次榮登三種專利申請首位,年增45%;其次是美國應用材料的779件、美國高通639件,皆為ICT產業指標廠商。

外國人申請前十大中,南韓三星電子、排序第四的日本東京威力555件、排序第六的南韓韓領454件、排序第七的荷蘭 ASML的309件、排序第十的美國蘭姆研究公司的264件,專利申請件數均創歷年最高。

觀察外國人專利申請前十大,其中美商科林、ASML、東京威力、應材、富士軟片、信越等皆為半導體材料或設備公司。廖承威分析,台積電從半導體製造端拉動上游IC設計、下游封裝動能,帶動相關半導體外商在台布局專利,反映台灣成為全球半導體重鎮。例如美商科林在台設立半導體製程設備整建中心,加大在台研發量能,也積極布局專利,擠入前十大。

廖承威表示,南韓韓領為一家電商,即為有「韓國亞馬遜」之稱的電商酷澎,近年積極搶攻台灣物流商機,2023年專利申請倍增,主要為演算法、訂單預測和倉儲管理等發明專利申請。

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