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半導體IC通路商文曄今天召開法人說明會,董事長鄭文宗說,今年受到產品組合影響,毛利率將與去年持平,但營業利益率有機會往上提升;文曄收購加拿大通路商Future已取得歐盟、美國、加拿大與中國等主要地區核准,預計今年第2季完成收購。
鄭文宗指出,2023年對全球半導體都是充滿挑戰的一年,整體經濟環境疲弱,且高通貨膨脹與高利率加劇,延長了半導體庫存調整週期。他表示,儘管大環境逆風,文曄仍展現韌性,2023全年營收達新台幣5945億元、年增約4%,稅後淨利40.12億元、年減47%,每股盈餘4.24元。
他說,文曄併購Future的一次性相關費用約11.5億元,已於去年第3季和第4季全數提列。去年第4季文曄開始加速成長,單季營收約1897億元,年增20%;若排除一次性費用,第4季稅後淨利約15.8億元,年增38%。
針對Future收購案,鄭文宗表示,需要送審的國家很多,文曄已經全數送件;在反壟斷部分已取得全球主要地區包含歐盟、美國、加拿大和中國核准,部分較晚送件國家的溝通也十分順暢。文曄目前財務結構良好且資金充沛,收購案預計今年第2季結束前完成。
文曄去年9月14日宣布以38億美元(約新台幣1190億元)現金收購加拿大通路商Future Electronics Inc.全部股份,啟動全球布局。文曄指出,合併後將能提供更完整的產品種類、更廣的客戶覆蓋範圍。
文曄估今年第1季營收約新台幣1650億元至1750億元,以中位數計算約季減10%,年增42%;考量產品組合,預估毛利率將介於2.8%至3%;預估稅後淨利約13.31億元至16.7億元,以中位數計算,每股盈餘約1.5元。
展望各應用類別第1季業績,鄭文宗預估,汽車電子應用將與去年第4季約略持平或小幅衰退,但年增30%以上;工業與儀器應用將季減低個位數百分比(約1%至3%),年減超過20%;通訊應用將季減高個位數百分比(約7%至9%),但年增超過30%;資料中心及伺服器應用第1季業績將季增超過20%,年增超過2倍。
此外,鄭文宗推估,消費性及其他應用第1季業績將約略與去年第4季持平,年增逾20%;個人電腦(PC)及周邊應用第1季受淡季影響,將季減低十位數百分比(約11%至13%),但年增率開始轉正;手機應用同樣受淡季效應影響,第1季將大幅季減超過30%,並年減10%。
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