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聯電（2303）與英特爾攜手在12奈米平台合作，不僅有助壯大聯電晶圓代工能量，聯電旗下特殊應用IC（ASIC）設計服務廠智原（3035）也是一大贏家，不僅有望順勢承接英特爾大單，未來挾該合作案得到新產能與12奈米製程支援，更能擴大智原後續可接單範圍，引進更多新訂單，同時進一步延伸與既有客戶合作至12奈米，提升客戶黏著度與訂單量。
智原長年耕耘成熟製程案件，去年接下中國大陸客戶的14奈米製程AI晶片案，預計後續將在聯電投片生產，相關產品於今年設計定案後，經驗證完成最快於下半年量產。
外界認為，智原承接各種ASIC案件，大多在聯電投產，未來若英特爾與聯電共同開發的12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程平台能順利於2027年上線，智原的客戶群在考慮未來產品製程升級時，所能選擇的利用製程就會更多，能增加客戶對智原的長期黏著度。
而且上述12奈米製程平台規畫將在英特爾位於美國亞利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32廠進行開發和製造，未來也可能有利智原與英特爾發展新業務，並就近爭取更多美國當地客戶青睞。
法人估計，如果未來能承接12奈米製程案件，智原相關委託設計（NRE）業務的收入將可提高。
智原近年來大多以成熟製程與利基型市場為主戰場，如果以製程來區分，其去年第3季量產業務約七成多是利用55奈米至0.18微米製程。至於NRE業務，超過五成是利用28奈米以下製程。
同時，智原為擴大版圖，已陸續開始布局先進製程與先進封裝領域。智原日前已宣布推出2.5D／3D先進封裝服務，現階段在手共有三個案件運用到先進封裝，包括二個28奈米製程IC案件，以及一個65奈米製程的中介層案件，都是預計今年開始量產，另外還有五個案件在洽商中。智原提到，其主要先進封裝客戶來源是美國跟中國大陸。
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