本文共413字
台塑（1301）集團半導體布局深且廣，關鍵耗材更是重點，除了透過這次併購案獲得電子級異丙醇（EIPA）生產能力，也進軍氫氟酸市場，並正研發電子級封裝EVA膠膜。
其中，台塑大金精密化學是台塑集團布局氫氟酸的要角。台塑大金精密化學成立於1999年12月，2002年3月量產，結合台塑在氟化學工業多年的管理經驗，以及日本大金工業的先進精密技術，生產半導體用濕式蝕刻劑，目前年產電子級氫氟酸45,000噸、氟化銨7,800噸、緩衝級氫氟酸1,800噸。
台塑表示，國內半導體廠使用於濕式蝕刻製程的高純度蝕刻劑向來仰賴進口，來源大都集中於日本少數製造商。為提供台灣半導體廠更穩定的原料供應、更優良的產品品質、更具競爭力的成本空間、更短的運輸距離、更快速的服務效率來滿足產業所需外，實現半導體上、下游工業整體一貫性的自主生產目標，減少對國外原料的依存度，落實產品本土化，因此成立台塑大金等公司，祈能為台灣半導體化學品技術的發展貢獻一份心力。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言