本文共889字
據工研院產科國際所估計，2023年全球印刷電路板（PCB）產值為739億美元，衰退15.6%，2024年產值將回升，估年成長6.3%，全球各國競相強健半導體產業，牽動PCB與載板生態系。
2021、2022年疫情下的供需失衡，導致全球消費過度膨脹，疫後則面臨去化庫存與升息抑制通膨的壓力；因此2023年全球PCB產業遭逢巨幅衰退，台灣電路板協會（TPCA）發布新聞稿指出，據工研院產科國際所估計，2023年全球PCB產值為739億美元，衰退15.6%。
TPCA分析中、日、台、韓狀況，陸資廠因載板比重偏低，加上汽車應用逆勢成長而有所支撐，整年以9%的衰退優於全球平均；反觀韓國因載板比重最高，並集中於消費性電子記憶體應用，衰退幅度超過20%；儘管載板在日本和台灣占有相當比重，但產品組成相對均衡，及擁有汽車應用的支撐，因此衰退介於中韓之間。
因2023年的基期較低，整體電子產業將於2024年感受到更高的成長動力，電路板產業也將因庫存回補可望迎來下個成長週期。雖然整體消費需求還需時間恢復至正面循環，但仍可因部分產品規格提升而受益。
工研院產科國際所指出，2024年預估全球電路板產值將回升至782億美元，較2023年成長6.3%。待整體消費市場的成長動能逐步接近全球經濟表現，全球電路板產值的成長速度也將回歸4%至5%的長期平均水準。
針對2024年全球PCB產業的發展，台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所（ISTI）共同指出4大關鍵議題。第一、全球各國競逐強健半導體產業，牽動PCB與載板生態系；第2，碳中和電子產品問市，供應鏈減碳壓力大增；第3，供應鏈加速全球化布局，新PCB聚落於東南亞成形；第4，產品規格迭代更新將成為主要成長動能。
TPCA指出，終端產品在無殺手級應用下，銷量已不易大幅成長，雖預期2024年主要終端產品出貨量將呈現小幅度的成長，但主因為庫存回補，並非需求的顯著回溫，因此技術與產品世代更迭成為成長動能，如先進封裝的發展擴大載板需求、自動駕駛持續帶動車用PCB價量提升、以及AI應用將為硬板增溫等，這些將會是影響全球電路板產值較為顯著的產品。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言