2024年全球 PCB 產值估重返成長6.3% 新聚落東南亞成形

台灣電路板協會（TPCA）今（22）日發布新聞稿指出，據工研院產科國際所估計，2024年預估全球電路板產值將回升至782億美元，較2023年增長6.3%。待整體消費市場的增長動能逐步接近全球經濟表現，全球電路板產值的成長速度也將回歸4%至5%的長期平均水準，該機構並與工研院產科所（ISTI）整理四大重要關鍵議題，其中包含供應鏈加速全球化佈局，新PCB聚落於東南亞成形、碳中和、車用PCB價量提升、以及AI應用將為硬板增溫等。

該機構分析，由於全球各國競逐強健半導體產業，也牽動PCB與載板生態系。

經歷疫情斷鏈及半導體成為戰略物資後，各主要國家紛紛推出強化半導體供應鏈政策，如美國2022年8月發佈「晶片與科學法CHIPS and Science Act」， 2023年11月在「晶片與科學法」框架下，啟動先進封裝製造計畫（NAPMP），載板也成為7大投資領域之一，首項補助計畫將於 2024 年初發布。日本2022年也通過「經濟安全保障推進法」，將半導體等領域列為「特定重要物資」，因此日本載板大廠Shinko的新一代投資案，可望獲得最高178億日圓的建廠補助。

除了加大鼓勵外，美中科技壁壘仍持續加劇，使得台積電（2330）、三星、SK海力士等外資企業在中國大陸的擴展受限，致使大陸對國產半導體的依賴度大幅提升，然其仍有經濟放緩和高額補貼能否維持的問題。未來值得關注，在尚未受制裁的先進封裝領域，大陸加速自主化之影響。

該機構分析，2022年美國眾議員倡議《美國印刷電路板法案》，規劃由政府提供30億美元的資金，用於擴大電路板的生產，雖最後未經投票，但象徵PCB已進入政策視野中。此後美國總統拜登和加拿大總理杜魯道於2023年3月24日宣佈，兩國將投入5,200萬美元支持北美的電路板生產，並根據《國防生產法》擴大國內的電路板生產，以預防危及國家安全的關鍵技術短缺。

此外，碳中和電子產品問市，供應鏈減碳壓力大增。該機構分析，對於電子產業供應鏈而言，順應大環境減少碳排已毫無懸念，差異僅在於客戶與政府法規的壓力強度。以Apple為例，已於2020年達成全球企業營運碳中和目標，亦展開「Apple 2030」策略，要求整體價值鏈於2030年前達到碳中和，並與2015年相比減少75%的碳排放。Apple之減碳進程亦反應在2023年推出的新品上，如首款實現碳中和的Apple Watch Series 9。

第三則是供應鏈加速全球化佈局，新PCB聚落於東南亞成形。

該機構分析，就PCB業者而言，自2022年底開始，應客戶要求分散風險與擴展新市場的考量下，掀起一波南向投資的風潮，以泰國、越南及馬來西亞為主要選項。隨新投資案紛紛發布，泰國成為PCB新興聚落已為定局。中國大陸雖然仍是全球PCB的主要生產地，但在此波東南亞投資潮下，將會排擠外商在大陸發展的資源，加上已有10多家指標性陸企轉移泰國投資，預估中國大陸的PCB產值在全球比重將逐年下降。然而泰國在PCB製造商遽增下，雖能加速其供應鏈的完整性，但對人才與基礎設施等資源的排擠，也將是投資者面臨的潛在風險。

第四則是產品規格迭代更新將成為主要成長動能，該機構分析，終端產品在無殺手級應用下，銷量已不易大幅成長，雖預期2024年主要終端產品出貨量將呈現小幅度的成長，但主因為庫存回補，並非需求的顯著回溫，因此技術與產品世代更迭成為成長動能，如先進封裝的發展擴大載板需求、自動駕駛持續帶動車用PCB價量提升、以及AI應用將為硬板增溫等，這些將會是影響全球電路板產值較為顯著的產品。