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鴻海（2317）集團前進印度布局半導體拍板，昨（17）日公告斥資3,720萬美元（約新台幣11.77億元），攜手印度HCL集團成立合資公司，將在印度設立半導體封測廠。
鴻海集團目前在印度布局以代工本業為主，就近供應印度市場，如今也將在印度興建半導體封測廠，為集團擴大印度版圖再下一城。
鴻海發布聲明表示，期待與HCL在印度攜手設立半導體專業封測代工廠（OSAT）。透過這項投資，建立在地半導體生態系統，並增強印度國內產業鏈韌性。鴻海將持續運用其BOL（建設營運在地化）營運模式，來支持當地社區。
鴻海昨天代子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited公告，取得新設合資公司股權40%，交易金額3,720萬美元（約新台幣11.77億元）。至於新設合資公司名稱待定。
鴻海昨天並公告，子公司Big Innovation Holdings Limited原先擬以2,940萬美元取得合資公司40%股權，現在投資主體將由Big Innovation Holdings Limited，改為Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited；投資金額將改為3,720萬美元。
鴻海原規劃印度半導體與當地Vedanta集團合作，不過，雙方在2023年7月宣布分手，當時鴻海就表示，將重新遞件申請在印度的半導體計畫，並尋找最佳合作夥伴，歡迎印度國內外利益關係人加入。
去年12月時，市場陸續傳出HCL集團規劃在印度卡納塔克邦（Karnataka）設立半導體專業封測代工廠設施的消息，當時傳出規劃投資金額為4億美元（約新台幣126.6億元），鎖定中小尺寸半導體封測。
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