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台積電（2330）和博世、英飛凌和恩智浦半導體合資的德國德勒斯登歐洲半導體製造公司(ESMC)德國廠主帥傳定案，將由洋將出線，業界預期，相關模式也比照當年台積電推動美國新廠布局時由熟悉當地的人才推進有利於新廠的建廠整合。
先前對於台積德國廠建廠協助人選已有多項傳聞，不過皆未獲得公司證實，而對於德國ESMC新人事案相關訊息也尚待台積電今（5）日的回應。不過，中央社已報導，前博世德勒斯登晶圓廠的廠長克伊區（Christian Koitzsch）轉換跑道接任台積電歐洲半導體製造子公司的總裁，未來可望負責德勒斯登新廠的建廠。
中央社報導提到，德勒斯登（Dresden）在地半導體同業公會「薩克森矽谷」（Silicon Saxony）執行長貝森伯格（FrankBösenberg）今日在職場社群平台領英（LinkedIn）證實，前德勒斯登博世半導體製造公司的廠長克伊區在新的一年轉換跑道，出任歐洲半導體製造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC）總裁。
台積電去年8月8日和博世、英飛凌和恩智浦半導體共同宣布德國設廠計畫，此計畫興建的晶圓廠預計採用台積公司28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產能約40,000片300mm（12吋）晶圓。藉由先進的FinFET技術，將能進一步強化歐洲半導體製造生態系統，且創造約2,000個直接的高科技專業工作機會。ESMC目標於2024年下半年開始興建晶圓廠，並於2027年底開始生產。
依據當時新聞稿，籌備中的合資公司經監管機關核准並符合其他條件後，將由台積公司持有70%股權，博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權。透過股權注資、借債，以及在歐盟和德國政府的大力支持下，總計投資金額預估超過100億歐元。該晶圓廠將由台積公司營運。
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