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研調機構集邦科技（TrendForce）表示，受惠於智慧型手機、筆記型電腦供應鏈庫存落底並且進入季節性備貨旺季，加上生成式AI相關主晶片與零組件出貨加速，第3季全球前十大IC設計公司營收季增17.8％，以447.4億美元創下歷史新高。
其中，輝達（NVIDIA）在AI熱潮下，營收及市占率表現均居冠；第十名則因智慧型手機備貨推動，由類比IC供應商Cirrus Logic取代美系電源管理IC廠MPS。
從各家營收表現來看，受惠生成式AI、LLM（大型語言模型）熱潮持續，帶動輝達第3季營收成長至165.1億美元、季增45.7％。其中，資料中心業務已占近八成營收，是輝達業務成長的關鍵動能。
高通（Qualcomm）受惠於新款旗艦級手機晶片Snapdragon 8 Gen 3、及下半年Android陣營智慧型手機新機推出等備貨拉動，第3季營收季增2.8％至73.7億美元，市占率因輝達高速成長侵蝕，下滑至16.5％。
博通（Broadcom）布局AI伺服器相關產品開始發酵，如AI特殊應用晶片（ASIC）、高階Switch、Network interface cards等，及無線產品業務進入季節性備貨，抵銷來自伺服器存儲（Server Storage Connectivity）、寬頻業務（Broadband）等需求仍清淡的衝擊，帶動第3季營收季增4.4％至約72億美元。
因應終端品牌客戶庫存進入健康水位，聯發科（2454）接獲智慧型手機AP、WiFi6、手機／筆電電源管理IC等零組件庫存回補需求，第3季營收季增8.7％至34.7億美元。
整體而言，隨著各終端庫存水位逐步改善，下半年智慧型手機、筆記型電腦季節性備貨溫和復甦，同時，全球建置LLM風潮自CSP、網際網路公司及私人企業，範圍擴展至各區域國家、中小型企業亦投入生成式AI部署與發展，故集邦科技預期，第4季全球前十大IC設計業者營收仍會持續向上。
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