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媒體報導，台積電（2330）評估嘉義、雲林設先進封裝七廠，不過，相關訊息未獲得公司證實，台積電今（19）日晚間也指出，「設廠地點選擇有諸多考量因素，台積公司持續與主管機關合作評估適合的建廠用地，我們不排除任何可能性。惟目前尚無更多相關訊息可提供，一切以公司對外公告為主。」
台積電今年6月8日才宣布先進封測六廠啟用，強調締造3DFabric系統整合技術擴產里程碑。先進封測六廠該廠位於竹南科學園區，廠區基地面積達14.3公頃，為台積公司截至目前幅員最大的封裝測試廠，其單一廠區潔淨室面積大於台積公司其他先進封測晶圓廠之總和，預估將創造每年上百萬片十二吋晶圓約當量的3DFabric 製程技術產能，以及每年超過1,000萬個小時的測試服務。
台積電當時也提到，先進封測六廠將使台積能有更完備且具彈性的SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等多種TSMC 3DFabric先進封裝及矽堆疊技術產能規劃，並對生產良率與效能帶來更高的綜效。
隨後因應市場需求，台積電7月證實，因應市場需求，規畫將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計將在當地創造約1500個就業機會。目前管理局已正式發函同意台積電銅鑼科學園區的租地申請，並安排進行租地簡報。
按照上述規畫，業界認為，台積電後續若有先進封裝七廠規畫也應會在竹科銅鑼園區，該區域面積可支持2027年之後的先進封裝量產需求。
依據台積電官方資訊，後段封測廠已包含竹科先進封測一廠、南科二廠、龍潭三廠、中科五廠、苗栗竹南六廠，業界預期，後續七廠會以苗栗銅鑼科學園區為優先考量。
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