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根據IDC（國際數據資訊）最新「全球智慧手機供應鏈追蹤報告 (Worldwide Quarterly Smartphone ODM Tracker)」研究顯示，今年第3季全球智慧型手機產業製造規模相對上季與去年同期分別成長14%與1.3%；但因終端需求仍弱，近期前十大廠商積極出貨，雖然促使手機出貨量優於預期、上游需求回溫，卻也替供應鏈帶來未來潛藏庫存風險的提升。
IDC（國際數據資訊）最新「全球智慧手機供應鏈追蹤報告」研究顯示，儘管終端需求持續疲軟，在全球前十大品牌廠商因競爭加劇而採取積極出貨策略下，推升第3季全球智慧型手機產業製造規模。
IDC全球專業代工與顯示產業研究團隊資深研究經理高鴻翔指出，「在高產業集中度（前十大廠商占93%）、最終市場需求仍弱的產業態勢下，近期前十大廠商為搶佔彼此市場的積極出貨，雖然促使手機出貨量優於預期、上游需求回溫，卻也替供應鏈帶來未來潛藏庫存風險的提升」。
高鴻翔表示，從產業結構來看，儘管4G智慧手機回溫已降，設計外包比重增加的趨勢仍在，今年第3季全球智慧型手機外包比重仍高達42%。
展望未來發展，在品牌廠商競爭考量的積極出貨策略下，預料今年全球智慧手機產業生產規模衰退幅度可縮小至2.57%。不過，由於最終需求未見明顯回暖，隨著今年第4季捉對廝殺告一段落之後，明年第1季通路庫存或許將出現。
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