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今年 PCB 載板市況上半年遭遇逆風，各大廠產值都較去年下滑，不過，協會與研究機構數據顯示，台廠今年兩岸生產產值仍居全球 PCB載板最大，另外南韓載板廠商超車日本則躍居全球第二大載板生產廠。
TPCA 分析指出，擁有終端產品設計優勢的日韓，其 PCB 產業以其技術優勢且生產成本較高，已逐漸退出中低階產品，轉型往技術門檻較高的軟板及載板領域，如今日本為全球第2大軟板、第3大載板生產國，主要為半導體、通訊與車用電子之應用。
至於南韓大廠，該機構分析，則在退出HDI後高度集中於載板發展，如今已是全球第2大載板生產國，產品以 BT 載板為主，應用於手機 AP、DDR、SSD。對企業而言，除了大環境與市場變化，主要競爭者策略觀測，也是重要議題。
日本 PCB 產業仍有五成在日本生產，其次為中國大陸與東南亞（泰國、越南），近年來專注於載板與車用板業務，以 ABF 載板為主，此高階產品生產主要集中於日本境內，包括 IBIDEN、SHINKO、MEIKO 與 KYOCERA 等廠商。該機構分析，而車用 PCB 應用涵蓋較廣，如軟板、HDI 與多層板產品等，此類產品相對成熟穩定，且勞力較密集，生產基地則橫跨日本及海外，主要廠商為 MEKTEC、MEIKO 與 CMK。
該機構也分析，南韓 PCB 則有六成在韓國境內製造，其次為中國大陸與東南亞（越南、馬來西亞），原擅長於 HDI 的韓資，在台商與陸資的競爭下，這幾年韓國大廠如三星電機（SEMCO）、LG Innotek 與大德電子（Daeduck Electronics）皆已退出，轉往高附加價值的載板業務，並強化南韓本土與東南亞的生產量能，其中SEMCO、LG Innotek、Daeduck 等廠商積極擴張 ABF 載板產能，而 Simmtech 則持續深化 BT 載板與高階 HDI 業務。
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